Medyaya teqînê ya ji nû ve bikar anînê ya bilind, hemî mezinahî toza zirav a karbîda silîkonê ya kesk gsic ji bo cilkirin û hûrkirinê Wêneya Taybetmendî

Medyaya teqînê ya ji nû ve vezîvirandinê ya bilind hemî mezinahî toza zirav a karbîda silîkonê ya kesk gsic ji bo cilkirin û hûrkirinê

Reng:Kesk

Dilşad:>98%

Madenê bingehîn:α-SiC

Forma krîstal:Krîstala şeşgoşeyî

Hişkbûna Mohs:3300kg/mm3

Dûriya rastîn:3.2g/mm

Tîrbûna girseyî:1.2-1.6g/mm3

Kêşeya taybet:3.20-3.25

NIHA TÊKILÎ DAYNIN Dakêşin wek PDF

Hûrguliyên Berhemê

BIKARANÎNÎ

Pêşgotina Karbîda Sîlîkonê ya Kesk

Toza karbîda silîkonê ya kesk materyalek aşındêr a bi kalîte ye ku ji bo gelek serlêdanên wekî cilkirin û rijandina qûmê tê bikar anîn. Ew bi hişkiya xwe ya hêja, şiyana birrîna balkêş û hêza xwe ya bilind tê zanîn. Karbîda silîkonê ya kesk bi germkirina tevliheviyek ji qûma silîkonê û karbonê di firneyek elektrîkê de heya germahiyên bilind tê hilberandin. Encam materyalek krîstalî ye ku rengek kesk a xweşik heye.

Taybetmendiya Fîzîkî ya Karbîda Sîlîkonê ya Kesk

Taybetmendiya fîzîkî
Şêweyê krîstal	Şeşgoşeyî
Tîrbûna girseyî	1.55-1.20g/cm3
Tîrbûna genim	3.90g/cm3
Hişkbûna Mohs	9.5
Hişkiya Knoop	3100-3400 Kg/mm2
Hêza şikandinê	5800 kPa·cm-2
Reng	Kesk
Xala helandinê	2730ºC
Gehînerîya germî	(6.28-9.63)W·m-1·K-1
Koefîsyenta berfirehbûna xêzikî	(4 - 4.5)*10-6K-1(0 - 1600°C)

Mezinayî	Belavkirina genim				Pêkhateya Kîmyewî (%)
	D0 ≤	D3 ≤	D50	D94 ≥	SiC ≥	FC ≤	Fe2O3≤
#700	38	30	17±0.5	12.5	99.00	0.15	0.15
#800	33	25	14±0.4	9.8	99.00	0.15	0.15
#1000	28	20	11.5±0.3	8.0	98.50	0.25	0.20
#1200	24	17	9.5±0.3	6.0	98.50	0.25	0.20
#1500	21	14	8.0±0.3	5.0	98.00	0.35	0.30
#2000	17	12	6.7±0.3	4.5	98.00	0.35	0.30
#2500	14	10	5.5±0.3	3.5	97.70	0.35	0.33
#3000	11	8	4.0±0.3	2.5	97.70	0.35	0.33

Pêşî: Alumina Fused Spî ya Standard JIS ji bo Abrazîvên Cilûbergên Bi Rûpoşkirî Alumina Fused Spî Wfa

Piştî: Toza Sîlîkon Karbîdê ya Kesk ji bo Çerxa Hêrandinê ya Sîlîkon Karbîdê ya Girêdayî

Hûrkirin û Birîn: hûrkirina bi hûrî ya metalên hişk, materyalên seramîk û cam
Tûjkirin û Hûrkirin: tûjkirin û tûjkirina amûrên birrînê yên wekî kêr, kêr û kêran
Teqîna Abrazîv: amadekirina rûberê, paqijkirin, û sepanên gravurkirinê
Cilkirin û Lapkirin: cilkirina rastîn a lensan, neynikan, û cilkirina waferên nîvconductor
Birrîna têl: waflên silîkonê, kevirên hêja û seramîk
Pîşesaziya Refraktor û Seramîk: çêkirina xaçerêyan, mobîlyayên firnê, û pêkhateyên din ên germahiya bilind
Pîşesaziya Nîvconductor:
Serlêdanên Metalurjîk