Blasting Media ku ji nû ve vezîvirandinê bilind e, bi hemî pîvanên kesk karbîd silicon toza baş gsic ji bo paqijkirin û hûrkirin Wêneyê Taybet

Blasting Media ya bi vezîvirandina bilind bi hemî pîvanên kesk karbîda sîlîkonê toza baş gsic ji bo polkirin û hûrkirin

Reng:Kesk

Dilşad:>98%

Mîneralên bingehîn:α-SiC

Forma krîstal:Krîstala hexagonal

Zehmetiya Mohs:3300kg/mm3

Dendika rastîn:3.2 g/mm

Dendika mezin:1,2-1,6g/mm3

Kêşeya taybet:3.20-3.25

TÊKILIYA NIHA Wekî PDF dakêşin

Detail Product

BIKARANÎNÎ

Kesk Silicon Carbide Destpêk

Toza karbîdê siliconê kesk maddeyek berbikalîte ye ku ji bo sepanên cihêreng ên wekî paqijkirin û şûştinê tê bikar anîn.Ew ji bo serhişkiya xwe ya hêja, jêhatîbûna birrîna berbiçav, û hêza xwe ya bilind tê zanîn.Karbîda sîlîkona kesk bi germkirina tevlîheviyek ji qûma silica û karbonê bi germahiya bilind di firna elektrîkê de tê hilberandin.Encam materyalek krîstal e ku bi rengek kesk xweşik e.

Taybetmendiya fizîkî ya silicon carbide kesk

Taybetmendiya fizîkî
shape Crystal	Hexagonal
Density Bulk	1,55-1,20g/cm3
Dendika genim	3,90g/cm3
Hardness Mohs	9.5
Knoop Hardness	3100-3400 Kg/mm2
Hêza hilweşandinê	5800 kPa·cm-2
Reng	Kesk
Xala helandinê	2730ºC
Germiya germî	(6.28-9.63)W·m-1·K-1
Rêjeya berbelavbûnê	(4 - 4.5)*10-6K-1(0 - 1600 C)

Mezinayî	Dabeşkirina genim				Pêkhatina Kîmyayî (%)
	D0 ≤	D3 ≤	D50	D94 ≥	SiC ≥	FC ≤	Fe2O3≤
#700	38	30	17±0.5	12.5	99.00	0.15	0.15
#800	33	25	14±0.4	9.8	99.00	0.15	0.15
#1000	28	20	11,5±0,3	8.0	98.50	0.25	0.20
#1200	24	17	9,5±0,3	6.0	98.50	0.25	0.20
#1500	21	14	8,0±0,3	5.0	98.00	0.35	0.30
#2000	17	12	6,7±0,3	4.5	98.00	0.35	0.30
#2500	14	10	5,5±0,3	3.5	97.70	0.35	0.33
#3000	11	8	4.0±0.3	2.5	97.70	0.35	0.33

Pêşî: JIS Standard Alumina Spî Fused a Ji bo Alûmîna Kevirên Kevirkirî yên Alumina Spî Wfa

Piştî: Powdera kesk silicon carbide bonded Silicon Carbide Grinding Wheel

Xirandin û birrîn: hûrkirina rast a metalên hişk, materyalên seramîk û cam
Tûjkirin û Tûjkirin: Amûrên birîna tûjkirin û birûskê yên wekî kêr, çîtik û lûle
Abrasive Blasting: Amadekirina rûkê, paqijkirin, û sepanên etching
Paqijkirin û Lapkirin: Paqijkirina rast a lens, neynik, û paqijkirina waferê ya nîvconductor
Wire Sawing: silicon wafers, gemstones, and seramics
Pîşesaziya Refractory û Seramîk: Çêkirina kerpîçan, mobîlya firnê, û pêkhateyên din ên germahiya bilind
Pîşesaziya Semiconductor:
Serîlêdanên Metalurjîk